go-1130w-1s使用方法
1. 将需粘接的材料表面用---擦拭干净，---被粘表面无油污、杂质，待---挥发完以后才能粘接；
2. 将go-1130w-1s从金属软管或塑料管中挤出后涂抹在需粘接材料的表面或两接触面间，胶料靠接触空气中的微量水份，即开始---逐渐固化成弹性体。
3. 胶层越厚，---时间越长，反之---时间则变的越短。
4. 环境温度越高，湿度越大，胶层的固化速度越快。反之，正基go-1130w-1s电子元器件密封，固化速度则变慢。
5. 为了加快固化速度和对于在要求z终在密闭条件下使用的元器件，可在室温下固化后，进一步在50～100 ℃，相对湿度>;90 %的潮湿烘箱中分阶段热处理4～8小时，可加速固化。
6. 每次使用后，应将胶管盖紧，可保存再次使用。
7. 对于自动生产线，可以采用气动点胶机来施胶，以提高施工效率。
惠州市赛科微实业有限公司是一家国内电子辅材产品供应商，---经销---胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。
将go-1130w-1s从包装管中挤出后涂抹在需粘接材料的表面或两接触面间，胶料靠接触空气中的微量水分---逐渐固化成弹性体。
??胶层越厚，固化时间越长；反之固化时间变短。
??环境温度越高，湿度越大，胶层的固化速度越快；反之，固化速度则变慢。
??每次使用后需密封保存，以便再次使用。
??对于自动生产线，可以采用气动点胶机来施胶，以提高施工效率。
电子元件粘接固定是生产线中较为基本的生产工艺之一，好粘胶业生产的正基go-1130w-1s电子元器件密封是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而---成高的性能弹性体，---于电子元器件的粘接固定。
正基go-1130w-1s电子元器件密封方法/步骤
1.将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等
2.拧开（或削开）正基go-1130w-1s电子元器件密封的胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。
3.将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，24小时候可以投入测试
惠州赛科微实业-正基go-1130w-1s电子元器件密封由惠州市赛科微实业有限公司提供。惠州市赛科微实业有限公司为客户提供“卡夫特,汉高乐泰,施敏打硬,成都硅宝,美国富乐等系列胶粘剂”等业务，公司拥有“赛科微”等品牌，---于合成胶粘剂等行业。欢迎来电垂询，联系人：龙小。
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