go-1130w室温固化硅橡胶-赛科微实业

双组分室温---硅橡胶使用中常见的几个问题

耐热性不够。缩合型双组分硅橡胶正常使用温度可达250℃，但使用不当会---降低耐热性，甚至耐不到120℃，这是由于在缩合过程中放出的---汽将硅橡胶降解所致，也就是“---返原”现象。因此，go-1130w电气设备密封，在进行灌封时，如果很快将灌封的元件密封起来，或者灌封的---很大、透气面积较小，导致---反应中释放的---扩散不完，就会使深层的胶料---不完全，高温时出现变软、发粘现象。所以，灌封的元件需要在室温下放置1-2天再进行外壳密封，或在60-100℃下加热几小时。

电性能下降。也是“---返原”现象造成，使用时应尽量避免过早密封。

---速度快慢。可通过调节固化温度或催化剂的用量来控制，但加大催化剂用量会造成操作时间的缩短，采用此方法时须引起注意。

go-1130w属于缩合型胶，---时由于有低分子副产物放出，故---初期有电绝缘性能出现下降的现象，待副产物逐渐挥发后（即胶完全固化后），电绝缘性能才慢慢恢复正常。