施敏打硬c-163am电子产品固定胶
粘合时间：
定位时间：5-15秒
完全固化时间：4小时以上
通常将本胶装在小胶瓶中使用，挤出在待粘接产品表面，形成一条细线，然后将另一面产品覆盖上去，稍压几秒钟，即可定位，放置4小时以上，达到终强度，涂胶不宜过多，胶在两层产品之间展开的不够均匀，会延长胶水的固化速度，进而---影响初粘强度和终粘接强度.
施敏打硬c-163am电子产品固定胶电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体，具有---的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能---
典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。
施敏打硬c-163am电子产品固定胶使用方法
★ 清理被粘物表面油污、尘垢等污物，施敏打硬c-163am电子产品固定胶，保持清洁干燥，油污等物可用qi油等溶剂清洗；
★ 直接将胶液均匀地涂于两个被粘物表面，稍等3~6分钟，以胶膜略显不粘手有干触感时，将两个被粘物对准粘合，稍加压力使粘合面更密着，放置数小时即可，48小时达到z佳粘接强度；
★ 金属、硬塑料等要求较高的材料粘接可用铁砂皮等工具打毛处理，两次涂胶(一次涂胶后等数分钟再上第二次胶，稍于合拢)效果---。
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