施敏打硬c-163ampvc粘接胶-赛科微实业公司

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    2020-10-24

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电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接和覆膜等,主要胶类为:有机硅胶,干胶,uv胶环氧胶等。

电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品,很多电子产品因结构的空间要求,使用起来极其不方便,而电子类硅胶在这方面就能起到---的效果,所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。






施敏打硬c-163ampvc粘接胶粘接固定方法/步骤

1、将被粘或被涂覆物表面清理干净,施敏打硬c-163ampvc粘接胶,并除去锈迹、灰尘和油污等

2、拧开(或削开)hn-206硅橡胶的胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,24小时候可以投入测试

施敏打硬c-163ampvc粘接胶注意事项

在固化过程中会释放出小分子,对皮肤和眼睛有轻微---作用,建议在通风---处使用。

若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。






施敏打硬c-163ampvc粘接胶电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有---的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能---

典型用途: 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固,防潮密封,各类仪表的防水,电子元器件、模块等的灌封。











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